Chips JU approche des échéances clés pour ses appels

Les opportunités offertes par le Entreprise commune Chips – le partenariat européen créé pour renforcer la chaîne de valeur des semi-conducteurs, de la recherche à la fabrication – reste ouvert. La date limite de soumission des propositions aux appels de cette année tombe, dans la plupart des cas, le 7 mai, même si l'on fixe une date différente. « L'objectif de ces initiatives est de rapprocher la recherche de l'industrie, de favoriser la fabrication et l'intégration de pointe, et de soutenir les start-ups et les PME qui cherchent à faire passer leurs idées au niveau supérieur », déclare Iñaki Armendáriz, consultant projets européens chez Zattia et un expert en Chips JU. « Plus précisément, ils visent à accélérer le passage de l’Europe du laboratoire à la fabrication et à garantir que les développements issus des centres de recherche se concrétisent dans des applications concrètes », ajoute-t-il.

Des puces pour l'Europe

Le premier pilier se concentre sur le renforcement des capacités technologiques et des infrastructures stratégiques. Il comprend des lignes pilotes dans les technologies de transistors de faible puissance inférieures à 10 nanomètres, des nœuds de pointe inférieurs à 2 nanomètres, l'intégration de systèmes hétérogènes, des circuits photoniques intégrés et des matériaux à large bande interdite. Il couvre également les développements des technologies FD-SOI et des puces quantiques.

En outre, il prévoit la création d'une plateforme de conception européenne à grande échelle pour faciliter les tests, la validation et l'expérimentation, ainsi qu'un réseau de centres de compétences dans les États membres. Ces infrastructures seront ouvertes aux entreprises, organismes de recherche, designers et PME de différents secteurs industriels.

Renforcer la coopération pour la mise en œuvre industrielle du conditionnement avancé des chipsets et de l'intégration hétérogène en Europe (7 mai)

Au sein de ce pilier, un appel se concentre sur la coopération industrielle dans le domaine de l’emballage avancé et de l’intégration hétérogène. L'action vise à renforcer la chaîne d'approvisionnement européenne, à évaluer les vulnérabilités dans des secteurs tels que l'automobile, l'aérospatiale, la santé et les télécommunications, à réduire l'empreinte environnementale du secteur manufacturier et à promouvoir des normes communes pour améliorer l'interopérabilité et raccourcir les délais de mise sur le marché. Il envisage également le développement d’une feuille de route commune entre la recherche et l’industrie, ainsi que des programmes de formation spécialisés.

Accélérateurs Lab to Fab pour le packaging avancé et l'intégration hétérogène (7 mai)

Un autre axe clé concerne les accélérateurs dits lab to fab, conçus pour accélérer le transfert de technologies depuis les lignes pilotes jusqu’au déploiement industriel. Ces projets doivent impliquer les acteurs de l’ensemble de la chaîne de valeur, des fournisseurs de matériaux et d’équipements aux entreprises d’emballage et clients industriels, afin de consolider un écosystème européen d’innovation dans l’emballage avancé.

R&I ECS

Le deuxième grand pilier correspond aux appels à la recherche et à l'innovation dans les composants et systèmes électroniques, dits ECS R&I. Ces actions complètent les capacités développées dans le cadre de Chips for Europe et couvrent des domaines tels que intelligence artificielle, calcul haute performance, cybersécurité et infrastructures numériques.

Méthodes et outils assistés par l'IA pour l'automatisation de l'ingénierie des véhicules définie par logiciel (3 mars)

Cet appel vise à développer des plateformes ouvertes intégrant des outils basés sur l'IA, y compris des techniques génératives, pour améliorer l'efficacité, réduire les coûts et gérer des systèmes complexes tout au long du cycle de vie du produit. Des démonstrations sont prévues dans le secteur automobile, ainsi que des études pilotes dans d'autres domaines tels que la santé et l'industrie.

Appel mondial Actions Innovation selon SRIA 2026 (deux étapes : 7 mai et 17 septembre)

Cet appel cible les projets de niveau intermédiaire et avancé niveaux de maturité technologique (TRL 5-8), avec une forte orientation industrielle. Les propositions doivent être pilotées par des consortiums avec une participation significative des entreprises, aux côtés d'universités et de centres technologiques, et s'appuyer sur des technologies innovantes validées dans des environnements proches du marché, tels que des lignes pilotes ou des installations d'essai. Un plan de déploiement garantissant la création de valeur économique en Europe est nécessaire. Chips JU sélectionnera un portefeuille équilibré de projets en termes de taille, de technologie et de secteur d’application.

Appel mondial Actions de Recherche et d'Innovation selon SRIA 2026 (deux étapes : 7 mai et 17 septembre)

Cet appel se concentre sur les premières étapes du développement technologique, principalement aux niveaux TRL 3-4. Il finance la recherche appliquée et la validation de nouvelles technologies ou outils grâce à des prototypes à petite échelle en laboratoire. Des consortiums, composés d'entreprises et d'organismes de recherche, doivent démontrer la faisabilité de la solution et sa contribution à l'écosystème européen des semi-conducteurs. La sélection finale recherchera un équilibre entre les technologies développées et les secteurs d'application.